近年来，美国政府对中国华为的出口禁令持续引发关注，旨在遏制中国芯片技术的发展。然而，日本通过拆解华为最新款智能手机“华为Pura 70 Pro”，发现中国半导体产业的实力已经逼近国际领先水平，这个事实提供了重新审视美国管制成效的契机。

根据日本半导体调查企业TechanaLye的社长清水洋治的展示，华为旗下的海思半导体设计的“KIRIN 9010”处理器，由中芯国际以7纳米制程量产，其性能与台积电5纳米制程的“KIRIN 9000”处理器相差无几。这一对比揭示了中国半导体产业在设计和制造方面的显著进步，尤其是在缩小线路线宽以提高处理性能和减小半导体面积方面的努力。

尤为值得关注的是，中芯国际以7纳米制程发挥了与台积电5纳米相同的性能，这表明中国半导体企业在追赶国际尖端技术方面取得了实质性进展。尽管在良品率上仍存在差距，但从出货的半导体芯片性能来看，中芯国际的实力已经追赶到比台积电落后3年的水平。这一成就不仅体现了中芯国际的制造能力，也反映了海思半导体设计能力的提升。

此外，华为Pura 70 Pro的半导体构成进一步证明了中国半导体产业的自主生产能力。该手机搭载的37个半导体中，有86%产自中国，其中海思半导体承担14个，其他中国企业承担18个。这一数据表明，中国在本国生产半导体方面取得了显著进展，减少了对外国芯片的依赖。

清水洋治的分析指出，美国的管制对象主要是用于人工智能等尖端领域的服务器半导体，而对于不构成军事威胁的半导体技术，美国可能会给予一定的容忍。这一观点揭示了美国管制政策的实际范围和局限性，也说明中国在非管制领域的稳步发展和技术磨炼。

半导体行业团体SEMI的数据显示，中国在制造设备的销售份额上占到34.4%，购买了韩国和台湾的约2倍的设备。尽管最尖端半导体制造设备的出口管制备受关注，但中国正在不断采购管制对象以外的设备，并稳步提升量产技术。这一趋势表明，中国在半导体产业上的投入和决心是巨大的，而且正在取得实效。

日本拆解华为手机所揭示的中国半导体实力与美国管制成效之间的对比，为人们提供了一个重要的观察窗口。尽管美国政府的管制政策在一定程度上减缓了中国的技术创新步伐，但这一政策也推动了中国半导体产业的自主生产和技术提升。随着中国在半导体领域的持续投入和发展，国际半导体产业的竞争格局将会发生深刻变化。

行笔至此，笔者情不自禁想起新中国开国领袖1949年8月无所畏惧并豪情满怀的预言：“封锁吧！封锁它十年八年，中国的一切问题都解决了！”尽管中国目前还不可能把一切问题都解决了，但这个预言正在实现，中国一定会在封锁中提出并实施解决问题的一个又一个新方案。而美国因此在中国积下的“怨恨”，是一定会“种瓜得瓜，种豆得豆”的。美国有远见的政治家应该能够预测到这个未来的。